GMP陶瓷胶体磨  招商

        上海依肯机械设备有限公司另外一项独特的创新，就是CMC2000系列陶瓷胶体磨,它的设计使其功能在原有的CMC2000系列胶体磨的基础上又进了一步。由于这项CMC2000系列陶瓷胶体磨能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。高速陶瓷胶体磨的研磨间隙可以无级调节，从而可以得到精确的研磨参数。 

 陶瓷胶体磨由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力加压产生向下的螺旋冲击力，透过陶瓷胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。

    陶瓷胶体磨是由二组陶瓷转子，二组陶瓷定子组成，在陶瓷胶体磨泵腔内部转子高速旋转，使陶瓷转子甩出，紧贴陶瓷定子，产生强劲的动能能快速地将粉体分散到液体中，高效、快速、均匀地将一个相或多个相分布到另一个连续的相中，通常物料中的各个相是互不相溶的。陶瓷胶体磨使物料在定转子之间微小的空隙中受到剪切、离心挤压、撞击、研磨、高频振荡等综合作用，使物料经过研磨后细度大大提高，再通过适量的添加剂共同作用，使产品快速、均匀、分散、乳化，研磨，避免了原金属胶体磨磨损后效果差缺点，效能比原来有胶体磨提高3倍以上，陶瓷胶体磨特别是对金属污染要求特别高的企业，如电子和电池行业，可以达到更高品质产品。

从设备角度分析，影响研磨效果的因素：

1 磨头的形式（卧式和立式）

2 磨头的剪切速率

3 磨头的齿形结构（见磨头结构）

4 物料在磨头墙体的停留时间，乳化分散时间

5 循环次数

研磨速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

由上可知，研磨速率取决于以下因素：

–  磨头的线速率

–  在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 （相对而言）

速率V=  3.14 X  D（转子直径）X 转速 RPM  /   60

GMP陶瓷胶体磨

陶瓷胶体磨的工艺应用   锂电池正负极浆料的超细分散   电路板基材浆料粉液超细分散 高粘度物料粉液超细混合分散     纳米材料团聚物超细解聚分散 陶瓷胶体磨应用领域： 电子电池：锂电池正极浆料、锂电池负极浆料、电路板基材浆料 纳米材料：超细碳酸钙、白炭黑等纳米材料解聚、纳米粉体应用固-液分散 精细化工：热熔胶、密封胶、胶水、絮凝剂、表面活性剂 生物医药：药膏、软膏、霜剂、注射剂、微胶囊乳剂、填充剂分散

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度，稠度和最终产品的要求。

3 如高温，高压，易燃易爆，腐蚀性等工况，必须提供准确的参数，以便选型和定制。

4 本表的数据因技术改动，定制而不符，正确的参数以提供的实物为准。

5  本系列机型具有短程送料能力，无自吸功能，须选用高位进料；物料粘度或固含量高导致不能正常进料和输送时，须选用压力或输送泵进料或送料，输送泵的压力和流量与被选机型相匹配。